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金相试样加工新工艺（下）
金相试样加工新工艺（下）
而我们把金相试样粘接在载料块上，代替桃形孔载料块固定金相试样。这样，事先提供已切割好的试样面是平的，从而可以不用砂轮片这一预磨找平工序，然后在专用研磨机上进行研磨，平整度是能够充分保证的，是手工加工所不能达到的，而且加工容易，替代砂轮的研磨料，由于循环使用而降低了制备成本。
金相试样由于使用专用研磨机，在降幂颗粒度的工序中，完全可以不用影响平整度不耐磨的高消耗材料的砂纸，而是分别采用不同颗粒度的研磨料，用搅拌循环泵输送到磨盘上，进行粗磨、精磨工序。为抛光工序打下了良好的基础。
在抛光工序中，采用专用的抛光垫，而且每一道抛光所使用的抛光垫材质是不一样的。抛光液也要和抛光垫相配合。每次抛光只需要1～2分钟，就能够很好的达到试样的技术指标。
由于工艺上的要求，在研磨抛光时，对所加工的金相试样的压力要求是不一样的，是要变化的。
研磨时，追求的是各试样表面的平整度和去层率（即效率），所以要有 适量大的压力，尽可能在最短的时间内，磨出最好的平整度来，因此，载料块的重量要适当的重一些，根据所粘接的金相试样片的数量添加载料块的配重。而在抛光时，由于这时的主要因素是改善金相试样片的表面质量，是需要减少对所加工金相试样片的重量压力。因此，这时候要减轻载料块的配重，以符合抛光工序的要求。这样就可加工出符合工艺要求的任何金相试样来。
我们以加工合金铝的金相试样片为例。使用的设备，选用ZYP280型旋转摆动重力式研磨抛光机4台，一次可加工φ20mm或类似的方形材质样片30-40片。工艺流程如下：
切割成的20×20×10（mm）左右的铝块（或棒），进行厚度分类（等厚的为一组），粘接在载料块上， 然后研磨（1）→研磨（2）→研磨（3）→抛光（1）→抛光（2）→抛光（3）→下片→清洗→腐蚀检测。
其中研磨三道工序必须各用一台YMP-2研磨机，抛光工序的三次抛光用一台YMP-2型抛光机，必须更换三个不同材质的抛光垫（有条件的话，最好是抛光工序专机专用。没有条件，也可用一至两台进行研磨、抛光，但抛光时要选用滴料器进行输送抛光液）。
研磨的工序的磨料一般是W10、W5、W3的颗粒度，由泵供料，循环使用。
抛光工序则根据抛光垫的材质，配制相应颗粒度W0.5和适当浓度的抛光液，以适应抛光的要求。
这样的配置和工艺流程，也适合其他的金相试样的加工，只是调整工序而已。上海蔡康光学仪器有限公司，专门生产各种金相显微镜和金相切割机、金相抛光机、金相镶嵌机。金相预磨机等设备、网址“www.caikon.com”
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