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金相试样磨抛机YMP-2

适合各种金属材料的研磨抛光。

详细介绍 技术参数

YMP-2金相试样磨抛机

    在金相试样的制备过程中,试样的预磨、抛光研磨是多道必不可少的程序。本机是采用单片机控制的金相试样磨抛机,磨盘无级调速,数码管显示磨盘转速,使用时间长,机台烤漆无毒性, 牢固的大型支撑底盘设计确保了精密的回转平衡度,强大的电机扭力带来强大的动力,带来高效的研磨抛光体验,主轴防漏设计, 确保了几乎不会损坏的轴承,静音的设计带来良好的使用体验。主要特点:噪音低,操作方便,外形美观,使用安全,可适应各种材料的试样制备,磨抛盘独立操作,是金相试样制备理想设备。



磨盘直径:230mm 

砂纸直径:230mm

抛盘直径:230mm 

抛光布直径:230mm

转    速:50-1500r/min无极变速     

电  动 机:350W,220V,50Hz

外 形 尺寸:710×660×340mm      

重          量:76KG


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