显微粒度检测系统 DLM-300C(全自动显微粒度分析仪） 

一、应用范围：

    蔡康显微粒度检测系统DLM-300C适用于金刚石、碳化硅、药粉、石墨、磨料、陶瓷、硅灰石、金属粉、碳粉、涂料、水泥、硬质合金、催化剂、云母粉、填料等需要进行粒度分析和质量控制的各种粉末物料颗粒的形貌观察和粒度分析,一般可把微小颗粒放大到几千倍进行显微观察和粒度分析。 

二、蔡康DLM-300C粒度分析仪性能特点和系统组成：

1. DLM-300C颗粒图像分析仪利用工业级彩色高速摄象器进行图像或者视频采集，高倍蔡康光学显微镜放大成像，图像快速显示于计算机，直接实时观察颗粒形貌，利用专用软件进行颗粒数据处理，形态统计分析。

2. 粒度测量范围：0.5μm～5000μm

3. 接口方式：USB连接。

4. 平场消色差物镜，最大分辨率0.07微米，最大光学放大倍数1600倍，打印最大倍数4000倍(A4幅面)。

5. 供等面积和等周长两种基准下的个数、直径、面积、体积、圆形度等分布数据。同时提供颗粒数、D10、D50、D90、平均粒径、表面积、长径比等粒度分布数据，配有(30)多种图像分析和处理功能，可以满足各种图像处理需要。

6. 对采集的图像进行调整高度、宽度、亮度、对比度、滤波、填充等，提高分析分辨率，网格标注颗粒尺寸等功能，使测试结果更真实可靠。

7. 仪器分二种型号，技术原理、参数都相同，DLM-200C型颗粒图像分析仪配置高档透射生物显微镜，DLM-300C型颗粒图像分析仪配置高档透反射金相显微镜，DLM-300C还可用于陶瓷、金属等各种不透光物体表面晶形的观察分析或者金相平均晶粒度分析，也可以用于汽车表面镀层颗粒均匀度分析。

8. 颗粒形貌图像可存盘和打印，还可输出多种格式的测试报告。另可根据行业特殊要求，设计磨料、硅灰石等专用软件。 
 图像分析处理功能

1. 色调处理：负像、灰度化、色调调整、亮度、对比度调整；

2. 图像矫正：水平镜像、垂直镜像、90度（逆时针)、90度(顺时针) 、旋转、放大、缩小任意比例缩放等；

3. 测量单位：微米、毫米、厘米、英吋任选；

4. 图像增强：对比度均衡、膨胀、腐蚀等；

5. 图像处理：图像锐化，边缘平滑，二值化，边界滤波，分析目标擦除、孔洞填充，手工擦除，手工连接，粒子属性查看、设置标尺、网格等功能；

6. 分析参数： （1）几何参数：每个颗粒的质心 X、Y 坐标位置，像素；
（2）当量几何参数：等面积圆直径，等周长圆直径，长径，短径，长径比；
（3）外接几何参数：每个颗粒的外接圆直径；
（4）光密度参数：图像 R、G、B、灰度分布；
（5）形态学参数：长径比，圆度系数；

三、蔡康粒度检测仪特点和参数指标

1）选择相应的粒度分析标准
2）装入需要分析的粒度图片
3）粒度分析计算自动测定
·粒度图片： 采集及处理后的粒度图片，显示在界面的左上方；提取的颗粒显示在界面右上方。
·取色：用“吸管”工具，可在左边“粒度图片”上提取六种以内的颜色，该颜色部分将被认为是“颗粒”。
·图像处理：
“ 1、装入图像”：装入需要处理的粒度图片。
“提取算法 – 相似算法”：按RGB的阈值提取选种颜色对象。 
“提取算法 – 同色算法”：除满足上述条件之外，还要满足“色系”的要求。 
“取色方式 – 添加新色彩”：可选择多种颜色（6种以内）。 
“取色方式 – 覆盖已取色”：只能选择一种颜色。 
“2、色域提取”：按上述算法提取对象，提取阈值越大，选择范围越大。
“3、去除杂点”：杂点阈值越大，去除的杂点颗粒越大。 
“4、空域修补”：修补阈值越大，修补的孔隙越大。 
“5、色彩还原”：选取部分还原原始图像色彩。 
上述工作完成后，“颗粒数量”将被自动计算出来。 
4. 颗粒分析： 选取被认为是“粒度颗粒”的色彩，按上述方法对图像进行处理，用“颗粒分析”方法提取“粒度颗粒”部分，被提取的颗粒几何参数将在列表框中显示。软件将面积在“目标搜索”中“最小面积”和“最大面积”之间的颗粒视为“粒度颗粒”来处理。统计相关数据在“级别评定”栏目中显示。
5）适用标准：企业标准、行业标准或自定义标准。